全新外观！新机官宣：9月28日，发布即开售

各大新机陆续登场，以提升配置+性能为主，而外观不断调整，尤其是镜头模组，而其它方面更多是微调，比如屏边、中框、后盖等，保持原风格，配色自然是不断更新。 配置方面，不断取得突破，比如万毫安电池、2亿像素、8K视频、185Hz超高刷等，让综合性能达到极致，毕竟重载场景越来越多，自然离不开高配置+高性能，助力新机流畅运行。 荣耀新机定档，将会在9月28日发布即开售，自然是荣耀Magic9系列， 同为多版本。其中影像方面大提升，主要是与阿莱影像联合，让新机达到专业影像水平。 已预热内容，比如2nm旗舰SoC、阿莱影像+增距镜、自研影像芯片、新一代至臻黑钻屏、配置版本、全新外观等方面， 软硬均升级，不愧是新一代旗舰机。荣耀新机的提升，不断突破上限，带来更优体验。 高配的荣耀Magic9 Pro Max新机，搭载高通首款2nm旗舰SoC，第六代骁龙8超级至尊版， 而且 采用Offset POP封装， 有助于散热。CPU主频突破到5GHz，同为全大核架构，性能提升13%，能效与响应速度同步提升。 GPU首次引入AI硬件加速单元，再加上两大硬核，性能提升44%，能效提升40%。考虑到AI功能、AI应用、AI智能体等，同比NPU性能提升35%，助于AI全面发展。 新一代至臻黑钻屏， 围绕着超可靠、超通透、超护眼三大方面发展，与上一代有所区别。 屏幕大小为6.8英寸，分辨率保持在1.5K，支持120Hz LTPO刷新率。 亮度取得新突破，最高达到10000nits， 同比显示更清晰。还有反射率降低至1.5%，光线环境，让屏幕保持清晰显示。 盖板同步进化，带来25倍耐摔、15倍耐刮，再加上5600层氮化硅高精镀膜，用屏体验更佳。屏幕外观， 同为胶囊打孔+大R角+大直屏设计。 作为Pro Max版本，前置升级到5500万像素， 带来全新的1：1方形拍摄。 后置拥有三颗摄像头， 先是 2亿像素的超大底主摄、2亿像素的大底潜望长焦、5000万像素的超广角。 外设镜头， 带来500mm荣耀巨炮增距镜、200mm荣耀拇指增距镜， 让拍摄距离更远。 荣耀首颗自研影像芯片已推出，型号为荣耀驭光H1， 以处理影像内容为主，比如光影、降噪、画质等方面。 新机与阿莱联合研发， 推出阿莱电影实况、阿莱电影模式、阿莱色彩科学等。 续航方面， 升级到新一代青海湖刀片电池， 能量密度首次突破到1000Wh/L，硅含量高达40%，而 新机电池容量为8800mAh， 双快充为100W有线+80W无线。 其它配置， 支持双3D解锁、自研射频增强芯片C3、双扬、IP68/69/69K双防等。 机身外观，比如打孔屏、金属中框、大导之眼（镜头模组）、AG玻璃后盖等设计，而配色有银盐、苔青、影黑。经典配置版本，比如12GB+256GB/512GB、16GB+512GB/1TB。 [注：图片来自网络/官方，如侵权删图；本文为原创，侵权必究。] 特别